与半导体结缘
中国是全球最大的电子产品制造基地，近十余年来，随着半导体产业同时迈入后摩尔时代与后PC时代，全球半导体市场增速明显放缓。与此同时，伴随着中国经济的高速发展，中国对各类半导体产品的需求大幅增加，随着中国经济的迅猛发展，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数据，2016年中国半导体消费额超过1075亿美元，占全球总量的32%，已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的市场。中国大陆半导体需求强劲，主要由于中国大陆智能手机终端的兴起，2016年中国大陆品牌的智能手机出货量达6.38亿部，全球市场份额由2013年的31%提升至43%。
完整的半导体产业链包括以下环节：
其中完整的封装工艺包括以下步骤：j背面减薄k晶圆切割l贴片m引线缝合n模型o切筋/成型p终测。光力科技上市两年来不断探索和创新，结合自身产业特点，布局整合切入半导体行业，其进入领域是为封装工艺中最为重要的两道工序背面减薄和晶圆切割提供高端制造设备研磨机和切割机。光力科技先后进行了两项重要战略布局：2016年12月收购英国Loadpoint Limited，2017年8月收购英国Loadpoint Bearing Limited。通过这两次收购，获得了切割机的核心技术和生产工艺，尤其是在加工超薄和超厚半导体器件领域优势明显。
目前公司已掌握了高性能，高精密空气主轴，旋转工作台，空气静压主轴，精密线性导轨等的制造技术和生产工艺。其获得的精密磨床设备的原型机，精度处于世界领先水平，进行市场化开发后即可推出。
切割机研磨机的市场前景
近日，从国家发改委获悉，我国将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。
在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017 年我国集成电路封装测试行业销售收入约 1822 亿元，增速达 16.5%。
光力科技实力
目前，切割机和研磨机市场排名前两位的分别是日本的DISCO和ACCRETECH，切割机市场，DISCO占80.7%，ACCRETECH占11.2%；研磨机市场，DISCO占88.7%，ACCRETECH OKAMOTO占11.2%，其余制造商市场份额较为分散。
LOADPOINT LIMITED位于英国威尔特郡斯温顿Chelworth工业区，1968年，在全球第一个发明了加工半导体的划片机，主要产品有6寸、8寸、12寸、18寸划片机、研磨机等，在切割、研磨、铣、削、钻孔环节加工设备可达到微米、亚微米、纳米加工精度。受制于人工成本和欧洲市场的限制，过去主要为北美和欧洲的研究机构提供高附加值的定制机。加入光力科技后，期待其利用高端点切削技术和50多年的切割经验为中国客户提供全面的技术解决方案。
LOADPOINT BEARINGS LIMITED位于英国多塞特郡温伯恩教堂街。公司已经成立37年。通过长期与英国的大学、研究机构和中性的跨国公司合作，实现了核心产品的制造经验计算机程序模块化，在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新，同时开发的空气主轴定位精度达到了纳米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面是业界独一无二的。
战略规划
光力科技深度布局半导体行业，主要包括如下举措：
2016年12月斥资420万英镑收购LOADPOINT LIMITED70%的股份；
2017年8月份斥资385万英镑收购LOADPOINT BEARINGS LIMITED 70%的股份；
2017年9月份在中国苏州成立了苏州莱得博微电子技术有限公司，拥有超过500平方米的无尘实验室，多种切割机，辅助设备和齐全的检测设备，负责市场调研，产品的销售和售后服务；
2017年10月份在中国郑州成立联合英国研发中心/光力研究院/国际联合实验室，同时启动双轴半自动切割机的联合研发，由国外专家，光力研究院专家等30余人组成，负责机器开发，基础研究，前沿技术的探索等工作；
2018年1月份在中国郑州斥资5000万元人民币新购200亩土地用于建设半导体制造基地，采用最新技术的厂房设计方案，为装配测试提供了精度、效率的有效保证。该基地位于郑州航空港经济综合实验区，拥有航空、高铁、地铁、城铁、普铁、高速公路与快速路等多种交通方式的立体综合交通枢纽为设备的生产提供了便捷的物流保证；
2020年9月份拟完成设备制造从英国到郑州的转产。
新机开发计划
光力科技的新机开发计划也在稳步推进中：
第一阶段：计划2018年年底完成适应中国市场的样机研发，2019年上半年年向市场推出双轴半自动12英寸划片机（兼容8英寸）。
第二阶段：计划2019年底向市场推出双轴全自动12英寸划片机。
第三阶段：计划2021年完成升级改造磨床设备的原型机，推出国产化的精密磨床设备。
我们有理由相信一家有信心，有技术，有资金的负责任上市公司能够脱颖而出，为中国芯做出自己的贡献。
责任编辑：admin